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发布日期:2021年10月16日
晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测


SOI500/10A

AOI晶圆自动光学检测设备可以自动扫描晶圆的表面图形,自动识别其中的缺陷并且将找到的缺陷加以分类。它可以极大程度地提高晶圆制造过程中的工艺控制能力。该类设备正在被前道芯片制造、先进芯片封装等集成电路制造商越来越广泛地采用。其中,SOI500系列产品用于先进封装工艺高性能的全自动光学检测,SOI600系列产品用于前道IC制造产线的ADI/AEI等检查。
   产品特征

● 丰富的成像照明系统

● 智能检测

● 超大扫描视场

● 低成本

● 支持多种工况

● 出色的残胶检测功能

● 离软件线

   主要技术参数
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晶圆尺寸 150mm or 200mm or 300mm 150mm or 200mm or 300mm
照明模式 Dark field and bright field Dark field and bright field
倍率

2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X

2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X

工件台 X/Y/Rz axis, independent Z axis  X/Y/Rz axis, independent Z axis 
扫描检测时间

300mm:130s@3μm

200mm: 76s@3μm

300mm: 30s@1.43μm

200mm: 20s@1.43μm


型号 SOI600 SOI610
晶圆尺寸 200mm or 300mm 200mm or 300mm
微观缺陷检查 Auto-photo mode

Auto-photo mode;

KLARF File and Review are available;

2X lens photomerge for whole wafer
倍率

1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X

1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X

宏观缺陷检查 Tilt range: -30°~30° Tilt range: -30°~30°
背面宏观缺陷检查

Backside edge: -5°~180°

Backside center: 0°~360°

Backside edge: -5°~180°

Backside center: 0°~360°
 宏观相机分辨率  2048×2048  2048×2048
产率

≥140WPH

≥140WPH